Flexible SMD-Bestückung
Wir bauen auf den konsequenten Einsatz neuester Produktionstechniken und verfügen über langjährige Erfahrung in der Elektronikproduktion.
Wir unterstützen Sie bereits ab der Entwicklungsphase, über die Herstellung von Musterserien bis hin zu kleinen, mittleren und Großserien, zuverlässig und effizient. Auf modernsten ASM - Siplace Bestückautomaten, Inline-Siebdruckanlagen von Ekra und DEK, sowie SMT Reflowöfen ist es uns möglich sämtliche Basismaterialien, Flexleiterplatten, IMS-Metallkernleiterplatten und sogar auf Glas zu bestücken. Um Fehler im Pastendruck zu verifizieren und somit ein wesentliches Qualitätsmerkmal sicherzustellen, setzen wir 3D-Pasteninspektionssysteme aus dem Hause Koh Young ein. Durch das große Bauelementespektrum unserer Anlagen können hochwertige Bauteile von 01005-Chips bis hin zu Komponenten mit Abmessungen von bis zu 45x98 mm verarbeitet werden. µBGAs und BGAs können auf höchstpräzisen Pick and Place sowie Collect and Place Kombinationen, selbstverständlich ROHS – Konform und unter Stickstoffatmosphäre, in der Vakuum-Dampfphase oder konventionell bleihaltig gefertigt werden. Einseitige und doppelseitige Anwendungen in Reflow.- oder Klebetechnik, auch als Mischbestückung, ist selbstverständlich Standard für uns. Es ist uns ein grosses Anliegen, bereits während des NPI – Prozess die maschinelle Bestückung auf modernsten Fertigungslinien wirtschaftlich zu gestalten.
Außergewöhnlich großformatige Leiterplatten können dank Long-Board Option als Standardprozess abgebildet werden. Serienaufträge in kleinen, mittleren und auch großen Losgrößen werden ebenfalls prozessoptimiert gestaltet und sichern Ihnen und uns ein durchgängig hohes Qualitätsniveau. Eine maßgeschneiderte Erstellung von produktspezifischen Lötprofilen ist hierbei ebenso selbstverständlich wie die kontinuierliche Überwachung sämtlicher Prozessparameter.
Zuverlässige THT-Bestückung
Das ganze Umfeld von der Leiterplatten-Bestückung, Einpressmontage über das konventionelle Handlöten, Wellenlöten oder Selektivlöten wird von BURGER ELECTRONIC abgedeckt.
Unsere manuelle Fertigung profitiert von der Expertise langjährig erfahrener Fachkräfte und verfügt über modernste Maschinen und Anlagen. Dadurch wird eine optimale Verarbeitung von diskret bestückten Bauelementen gewährleistet. Eine Seho Wellenlötanlage garantiert einen stressfreien, reproduzierbaren und produktspezifischen Lötprozess unter Stickstoffatmosphäre. Ob hierbei bleifreie oder konventionell bleihaltige Lote Verwendung finden, kann dank des flexiblen Doppeltiegels individuell und gemäß Kundenwunsch umgesetzt werden. Sämtliche Bauteile können auf modernstem Equipment entsprechend der Anwendung vorbereitet werden. Selbstverständlich sind bei BURGER ELECTRONIC auch Mischbestückungen mit SMD-Bauteilen möglich.
Ergänzend zur Verarbeitung einzelner elektronischer Bauteile, bieten wir die Montage der von uns gefertigten Baugruppen, bis hin zur komplett versandfertigen Lösung. Gerne übernehmen wir für unsere Kunden auch die logistischen Aufgaben bis hin zur Retourenbearbeitung und Garantieabwicklung.
Prüffeld
Nach den eigentlichen Fertigungsprozessen werden die Baugruppen grundsätzlich einer automatisch-optischen Inspektion unterzogen. Durch einen optionalen Test auf einem unserer In-Circuit-Testsysteme stellen wir bei BURGER ELECTRONIC sicher, dass von uns gefertigte Produkte vollständig geprüft und funktionsfähig unser Haus verlassen. Die dabei zum Einsatz kommenden und regelmäßig kalibrierten Testsysteme von Genrad und Omron stellen eine kompromisslose Lieferqualität sicher.
Beim Prozess des Nutzentrennens sind die Marktanforderungen in den vergangenen Jahren deutlich gestiegen. Leiterplattennutzen unterschiedlichster Materialien wie zum Beispiel FR4, Aluminium oder Kupfer mit variierenden Materialstärken sind mit gleicher Schnittqualität zu trennen und hierbei so stress- und staubarm wie möglich sein, um empfindliche Bauteile selbst bei komplexen Leiterplattenkonturen nicht zu beschädigen. Das vereinzeln der Einzelschaltungen aus einem Fertigungsnutzen mit Reststeganbindungen kann bei BURGER ELECTRONIC u.a. auch für Kleinstserien dank der Verwendung eines flexiblen Magnetwerkstückträgers effizient und hochpräzise umgesetzt werden.
Bei der Reinigung bestückter Leiterplatten geht es insbesondere um die Entfernung von Harz und Flussmittelrückständen oder um die Entfernung von produktionsbedingten Handhabungsrückständen. Obwohl sich für viele Produktionszwecke die sogenannte "No-Clean"-Fertigung etabliert hat, ist insbesondere bei High-End Produkten unterschiedlichster Branchen, der Einsatz einer geeigneten Baugruppenreinigung unerlässlich. Bestückte Baugruppen können daher optional in einem Einkammerreinigungssystem von Miele sorgfältig und schonend gereinigt werden.
Elektronische Baugruppen sind vielfach widrigen Umweltbedingungen ausgesetzt. Verunreinigungen der Oberfläche durch Staub oder etwa leitfähige Partikel, eine hohe Luftfeuchtigkeit oder Kondensation sind eine häufige Ursache für Fehlfunktionen und Ausfälle. Die Kontakt- und Leitfähigkeit der Leiterbahnen werden verändert, es entstehen korrosionsbedingte Kriechströme oder es kommt zu Unterbrechungen. Deshalb ist es ratsam, elektronische Baugruppen entsprechend des Einsatzgebietes oder der Anforderung mit einer Tauch- oder Sprühlackierung zu versehen um die Langlebigkeit und Funktionalität ihrer Produkte dauerhaft zu gewährleisten.
Qualitätsanspruch
Für das gesamte Team von BURGER ELECTRONIC bedeutet Qualität, dass es uns gelingt, die Anforderungen unserer Kunden zu deren vollster Zufriedenheit zu erfüllen. Die gesetzlichen Normen und Vorschriften sowie die Qualitätsanforderung unserer Kunden setzen dabei den Maßstab für unsere Leistungen. Unser zertifiziertes Qualitätsmanagementsystem sorgt für eine gleichbleibende Qualität und stellt eine kompromisslose Lieferqualität sicher. Alle Daten werden mehrfach gesichert und innerhalb definierter Zyklen abgerufen und ausgewertet. Hierdurch garantieren wir eine gleichbleibende Qualität und stellen somit eine kompromisslose Lieferqualität sicher.
Nachhaltigkeit
Wir sind uns unserer Verantwortung für die zukünftigen Generationen bewusst. Eines unserer wichtigsten Ziele ist daher der nachhaltige und verantwortungsvolle Umgang der eingesetzten Rohstoffe und Materialien. Die im Produktionsalltag anfallenden Reststoffe werden ausschließlich über zertifizierte Entsorgungsfachbetriebe dem Recyclingkreislauf zugeführt. Ein gelebtes Umweltmanagementsystem wird BURGER ELECTRONIC kontinuierlich durch unabhängige Zertifizierungsstellen bescheinigt.