Als Kunde profitieren Sie von unserem konsequenten Einsatz neuester Produktionstechniken sowie unserer langjährigen Erfahrung in der Elektronikproduktion. Bei BURGER ELECTRONIC unterstützen wir Sie zuverlässig und effizient: von der Entwicklungsphase über die Herstellung von Musterserien bis hin zu Klein-, Mittel- und Großserien. Auf modernsten ASM-Siplace-Bestückautomaten, Inline-Siebdruckanlagen von DEK sowie SMT-Reflowöfen ist es uns möglich, unterschiedlichste Leiterplatten und Bauteile schnell und präzise zu verarbeiten.
- Alle gängigen Basismaterialien
- Flexleiterplatten
- IMS-Metallkernleiterplatten
- Und sogar Glas
Durch das große Bauelementespektrum unserer Anlagen können alle Bauteile von 01005-Chips (0,4 x 0,2 x 0,2 mm) bis hin zu Komponenten mit Abmessungen von bis zu 45 x 98 mm verarbeitet werden. µBGAs und BGAs können auf höchstpräzisen "Pick and place"- sowie "Collect and place"-Kombinationen sowohl bleihaltig und selbstverständlich auch ROHS – konform unter Stickstoffatmosphäre gelötet werden. Einseitige und doppelseitige Anwendungen in Reflow- oder Klebetechnik oder auch als Mischbestückung sind selbstverständlich Standard für uns. Es ist uns ein großes Anliegen, bereits während des NPI – Prozesses die maschinelle Bestückung auf modernsten Fertigungslinien wirtschaftlich und unter absoluten Serienbedingungen zu gestalten. Außergewöhnlich großformatige Leiterplatten können dank Long-Board Option als Standardprozess abgebildet werden. Serienaufträge in kleinen, mittleren und auch großen Losgrößen werden ebenfalls prozessoptimiert gestaltet und sichern Ihnen und uns ein durchgängig hohes Qualitätsniveau. Eine maßgeschneiderte Erstellung produktspezifischer Lötprofile ist hierbei ebenso selbstverständlich wie die kontinuierliche Überwachung sämtlicher Prozessparameter.
Durch den Einsatz von hochpräzisen 3D-SPIs von KohYoung können bereits zu Beginn der Wertschöpfungskette bei der Prüfung des Lotpastendrucks wesentliche Qualitätsmerkmale wie beispielsweise Druckversatz, Pastenvolumen, Pastenhöhe, Brückenbildung und Verschmierung sichergestellt werden bevor das erste Bauteil gesetzt wird.
Nach dem SMD-Bestücken wird grundsätzlich jede Baugruppe einer automatisch optischen 3D-Inspektion durch unsere geschulten Mitarbeiter unterzogen. Die dabei zum Einsatz kommenden und regelmäßig kalibrierten Testsysteme von Pemtron garantieren, dass nur tadellos bestückte und fehlerfreie Leiterplatten weiterverarbeitet werden.
BURGER ELECTRONIC deckt das gesamte Leistungsspektrum ab:
- Manuelle Leiterplatten-Bestückung
- konventionelles Handlöten
- Wellenlöten
- Selektivlöten
Unsere manuelle Fertigung zeichnet sich durch die Expertise langjährig erfahrener Fachkräfte sowie modernster Maschinen und Anlagen aus. Hierdurch können wir eine optimale Verarbeitung von diskret bestückten Bauelementen gewährleisten. Die Seho Volltunnel-Wellenlötanlage garantiert einen stressfreien, reproduzierbaren und produktspezifischen Lötprozess unter Stickstoffatmosphäre. Sämtliche Bauteile können auf modernstem Equipment entsprechend der Anwendung vorbereitet werden. Selbstverständlich sind bei BURGER ELECTRONIC einseitige oder doppelseitige Mischbestückungen aus THT-und SMD-Bauteilen möglich.
Um die geforderten Qualitätsstandards lückenlos sicher zu stellen, können die bei BURGER ELECTRONIC gefertigten Platinen einem In-Circuit und Funktionstest unterzogen werden. Die dabei zum Einsatz kommenden und regelmäßig kalibrierten Testsysteme garantieren, dass nur vollständig geprüfte und funktionsfähige Produkte unser Haus verlassen. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung: Der Name BURGER ELECTRONIC steht für kompromisslose Lieferqualität.
Sie möchten Ihre elektronischen Baugruppen entweder teilmontiert oder sogar als Komplettgerät, fix & fertig montiert, geprüft und möglicherweise sogar im Versandkarton inkl. Bedienungsanleitung geliefert bekommen? Kein Problem!
Gerne bieten wir unseren Kunden die komplette Fertigung und Montage von elektronischen Baugruppen, Geräten und Systemen inkl. der Beschaffung der benötigten Komponenten an.
Für eine optimale Fertigungsauslastung werden Leiterplatten typischerweise in Nutzen gefertigt. Nach den eigentlichen Fertigungsprozessen müssen die Einzelschaltungen vom Fertigungsnutzen abgetrennt werden. Durch den Einsatz einer hochpräzisen Nutzentrennfräse von Schunk stellt BURGER ELECTRONIC zum Trennen der gefertigten Leiterplatten gleichbleibende Qualitätsanforderungen nicht nur schnell und reproduzierbar, sondern auch stress- und staubarm sicher und garantiert dabei höchste Produktivität bei bester Trennqualität.
Leiterplattennutzen unterschiedlichster Materialien wie beispielsweise FR4, Aluminium oder Kupfer mit variierenden Materialstärken können mit gleichbleibender Schnittqualität getrennt werden.
Das Vereinzeln der Einzelschaltungen aus einem Fertigungsnutzen mit Reststeganbindungen kann bei BURGER ELECTRONIC u. a. auch für Kleinstserien dank der Verwendung eines flexiblen Magnetwerkstückträgers effizient, hochpräzise und kostengünstig umgesetzt werden.
Bei der Reinigung bestückter Leiterplatten geht es insbesondere um das Entfernen von Harz und Flussmittelrückständen oder um das Entfernen produktionsbedingter Handhabungsrückstände. Obwohl sich für viele Produktionszwecke die sogenannte "No-Clean"-Fertigung etabliert hat, ist insbesondere bei High-End-Produkten unterschiedlichster Branchen der Einsatz einer geeigneten Baugruppenreinigung unerlässlich. Bestückte Baugruppen können daher optional in einem Einkammerreinigungssystem von Miele sorgfältig und schonend gereinigt werden.
Elektronische Baugruppen sind vielfach widrigen Umweltbedingungen ausgesetzt. Verunreinigungen der Oberfläche durch Staub oder leitfähige Partikel sowie eine hohe Luftfeuchtigkeit oder Kondensation sind häufige Ursachen für Fehlfunktionen und Ausfälle. Die Kontakt- und Leitfähigkeit der Leiterbahnen werden verändert, es entstehen korrosionsbedingte Kriechströme oder es kommt zu Unterbrechungen. Deshalb ist es ratsam, elektronische Baugruppen entsprechend des Einsatzgebietes oder der Anforderung mit einer Tauch- oder Sprühlackierung zu versehen um die Langlebigkeit und Funktionalität ihrer Produkte dauerhaft zu gewährleisten.
Für das gesamte Team von BURGER ELECTRONIC bedeutet Qualität, die Anforderungen unserer Kunden zu ihrer vollen Zufriedenheit zu erfüllen. Die gesetzlichen Normen und Vorschriften sowie die Qualitätsanforderung unserer Kunden setzen dabei den Maßstab für unsere Leistungen. Alle Daten werden mehrfach gesichert und innerhalb definierter Zyklen abgerufen und ausgewertet. Unser ISO-zertifiziertes Qualitätsmanagementsystem sorgt für eine gleichbleibende Qualität und stellt eine kompromisslose Lieferqualität sicher.
Bauteilschutz, Qualität und Umwelt: Unsere Zertifikate und Normen
Transparenz schafft Vertrauen. Deshalb lassen wir uns regelmäßig von unabhängigen Zertifizierungsgesellschaften, Prüfern und Fachbetrieben prüfen und halten uns freiwillig an zahlreiche internationale Normen, um Sicherheit, Qualität und Nachhaltigkeit kompromisslos zu vereinen.
EN ISO 9001:2015
Seit 2006 durchleuchten wir regelmäßig sämtliche Prozesse und lassen uns deren Umsetzung und Einhaltung den strengen Anforderungen externer Auditoren, neuerdings denen des TÜV Austria, bescheinigen.
IPC-A-610 & IPC-7711B/-7721
Wir beachten die weltweit am häufigsten angewendete Richtlinie für die Montage von Elektronik. Wir fertigen, überarbeiten und nehmen alle elektrischen Baugruppen nach IPC IPC-A-610 und IPC-7711B/-7721 ab. Unsere Mitarbeiter werden kontinuierlich und Normgerecht geschult.
IPC J-STD-001
Wir erfüllen die Anforderung an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen.
EN 61340-5-1 & J-ESD-625 & IPC/ESDS.20.20 & ANSI/ESD S20.20
Wir schützen elektronische Bauelemente, Baugruppen und Geräte kontrolliert gegen Beschädigungen durch elektrostatische Entladungen.
IPC J-STD-033
Wir richten uns nach den internationalen Standards für Handhabung, Verpackung, Versand und Einsatz von feuchtigkeitsempfindlichen Bauelementen.
IPC J-STD-020
Wir klassifizieren feuchtigkeitsempfindliche Bauteile, trocknen und verarbeiten diese entsprechend der Norm, damit diese während des Lötvorgangs nicht vorgeschädigt oder zerstört werden.
Wir sind uns unserer Verantwortung für die zukünftigen Generationen bewusst. Eines unserer wichtigsten Ziele ist daher der nachhaltige und verantwortungsvolle Umgang der eingesetzten Rohstoffe und Materialien. Die im Produktionsalltag anfallenden Reststoffe werden ausschließlich über zertifizierte Entsorgungsfachbetriebe dem Recyclingkreislauf zugeführt. Ein gelebtes Umweltmanagementsystem wird BURGER ELECTRONIC kontinuierlich durch unabhängige Zertifizierungsstellen bescheinigt.
Nachhaltigkeit: EN ISO 14001
Seit 2006 richten und zertifizieren wir uns nach dem einheitlichen Standard für betriebliches Umweltmanagement.
Verhaltenskodex
Wir haben uns zu einer gesellschaftlichen und verantwortlichen Unternehmenspolitik verpflichtet. Dazu zählen für BURGER ELECTRONIC insbesondere Arbeitsbedingungen, Sozial-und Umweltverträglichkeit, Wettbewerb und Transparenz über unser ethisch und rechtlich einwandfreies Handeln.